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文｜徐涛 胡叶倩雯 雷俊成 梁楠
夏胤磊 王子源 程子盈
我们提供了中信证券电子行业第4期金股推荐组合供投资者参考。
▍中信证券电子行业第4期金股组合。
▍行业观点更新：
我们看好电子板块3月的表现，但预计择股方向会逐步转向一季报业绩强劲、或主题更为明确且有行业趋势加持的方向，建议聚焦国产自立、AI创新方向。基本面角度，3月我们预计自主可控催化持续，看好先进方向的重资产端，晶圆厂扩产预期逐步明确，存储涨价预期和拐点渐明。我们建议：
1）半导体Fab国产自立趋势持续强化，建议围绕先进制程产业链布局。先进制程是算力的根基，外部制裁导致供需关系由“全球选择”变为“不得不用”，国内先进制程产能的战略价值进一步凸显。2月根据彭博社报道，美国政府考虑进一步加大AI出口限制，包括禁运H20芯片等，在此背景下中芯国际的投资逻辑得到进一步强化。
2）半导体设备确定性增强。美国针对海外半导体设备公司开展对华销售调查，后续海外设备的采购难度持续加大，我们预计设备国产替代将持续加速。受益于国内存储及逻辑客户的持续扩产需求及设备国产替代趋势，当前位置我们坚定看好半导体设备板块，当前最应关注绑定先进客户、细分国产化率低的公司。
3）存储端供需改善开始预期涨价。主流存储在原厂控产、结构升级下近期现货价格逐步趋稳，叠加库存去化、AI拉动需求升级，我们预计主流NAND Flash 价格有望于25Q2开涨，DRAM价格有望于25H2企稳向好，存储模组涨价早于晶圆端，国内模组厂商主要布局NAND产品，25Q2有望迎利润拐点，低价存货有望带来利润弹性，估值有望率先提升。
此外，智能驾驶基本面持续强劲，果链硬件+软件催化密集，安卓链关注华为新产品发布，面板涨价带来利润释放等机会，也建议投资人重点关注。
▍风险因素：
全球宏观经济低迷；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；XR销量不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；美国对华制裁加码；汇率波动；技术迭代不及预期等。
本文节选自中信证券研究部已于2025年3月3日发布的《电子行业亮马组合第四期—电子行业3月金股推荐组合》报告，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告。若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。
重要声明：
本资料定位为“投资信息参考服务”，而非具体的“投资决策服务”，并不涉及对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断。需特别关注的是（1）本资料的接收者应当仔细阅读所附的各项声明、信息披露事项及风险提示，关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件，关注投资评级和证券目标价格的预测时间周期，并准确理解投资评级的含义。（2）本资料所载的信息来源被认为是可靠的，但是中信证券不保证其准确性或完整，同时其相关的分析意见及推测可能会根据中信证券研究部后续发布的证券研究报告在不发出通知的情形下做出更改，也可能会因为使用不同的假设和标准、采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。（3）投资者在进行具体投资决策前，还须结合自身风险偏好、资金特点等具体情况并配合包括“选股”、“择时”分析在内的各种其它辅助分析手段形成自主决策。为避免对本资料所涉及的研究方法、投资评级、目标价格等内容产生理解上的歧义，进而造成投资损失，在必要时应寻求专业投资顾问的指导。（4）上述列示的风险事项并未囊括不当使用本资料所涉及的全部风险。投资者不应单纯依靠所接收的相关信息而取代自身的独立判断，须充分了解各类投资风险，自主作出投资决策并自行承担投资风险。