截至2024年12月11日收盘，同飞股份(300990)报收于37.49元，上涨1.46%，换手率2.67%，成交量2.06万手，成交额7667.33万元。交易：主力资金净流入283.44万元，占总成交额3.7%。调研：公司在储能领域推出高可靠性的液冷和空冷产品，适用于极端环境。调研：公司数据中心领域推出板式液冷和浸没液冷配套产品，目前营业收入较小但将持续推进业务。资金流向：当日主力资金净流入283.44万元，占总成交额3.7%；游资资金净流出486.3万元，占总成交额6.34%；散户资金净流入202.86万元，占总成交额2.65%。一、公司基本情况介绍
公司向调研机构介绍了公司经营情况。二、主要问环节公司产品具体应用哪些领域？公司是国内领先的工业温控综合解决方案服务商，下游应用场景主要为数控机床与激光设备、半导体制造设备、电力电子装置、储能系统、氢能装备、新能源汽车（充换电）、数据中心、工业洗涤设备等领域。公司第三季度毛利率和净利率较第二季度升的主要原因？主要是公司内部推行成本优化活动，采取降本控费等综合措施，积极应对材料价格波动影响，挖潜提效，优化产品设计，改进产品工艺，提升产能效率等。储能领域的拓展情况？在储能领域，公司为客户匹配了相关液冷和空冷产品，通过精准控温、高可靠性、高安全性、温度均匀性等综合优势进一步拓展储能温控产品市场。公司的温控技术不仅满足了常规应用需求，更能在高海拔、高盐雾、高温及高湿度等极端环境中稳定运行，其强大的环境适应性和卓越的密封性能，确保了储能系统的持续、高效运行。公司凭借现有优势，积累了众多业内优质客户，与下游客户深度绑定，有效解决客户需求，提供高品质产品。公司温控产品可以应用于哪些半导体器件制造设备？半导体器件制造设备是极其精密的机电产品，包括单晶炉、晶圆成型设备、抛光机、刻蚀机等，工艺过程中的温度波动大小关系到半导体产品的良品率和精度。半导体器件制造设备专用温控设备是针对其高精度、高可靠性而设计开发的，能够不间断地提供温度可控的循环介质，保障半导体器件制造设备腔室所需的工艺加工温度，满足温度变化范围大、负载瞬间变化、设定温度随时改变等工况要求，能够达到±0.1℃甚至更高温控精度，主要应用于清洗、研磨、抛光、退火、刻蚀、PVD、CVD等半导体器件加工工艺过程。公司数据中心领域的拓展情况？在数据中心领域，公司推出板式液冷和浸没液冷的配套产品，公司液体恒温设备作为板式液冷和浸没式液冷的低温冷源，配合CDU应用于液冷服务器CPU和GPU主要发热部件的温度控制；纯水冷却单元作为板式液冷和浸没式液冷的CDU（液冷分配装置），主要应用于液冷服务器CPU和GPU主要发热部件的温度控制，目前在该领域内营业收入较小，未来公司将持续推进数据中心液冷业务。
投资者： 请问董秘，公司的液冷设备是否已被用于或可被用于超导量子计算机所需的稀释制冷机的压缩机制冷？公司是否与量羲技术、国盾量子、中船鹏力等稀释制冷机合作，为量子计算的研究提供支持？该部分业务对利润的贡献目前有多少？未来增长空间如何？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司目前暂无相关应用，感谢您的关注。
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