芯片封锁是一个复杂的问题，涉及到全球政治、经济和技术等多个方面，中国在应对芯片封锁方面需要采取综合性的措施，包括加强自主研发、提高自主创新能力、加强国际合作等。
中国可以通过以下几个方面来应对芯片封锁：
1、加强技术研发和人才培养：中国可以加大对芯片技术研发和人才培养的投入，提高自主研发能力，推动芯片产业的发展。
2、扩大产业链和供应链的多元化：中国可以扩大产业链和供应链的多元化，降低对单一供应商的依赖，提高供应链的稳定性和可靠性。
3、加强国际合作：中国可以加强与国际芯片产业链的合作伙伴之间的合作，共同应对芯片封锁带来的挑战。
中国需要采取综合性的措施来应对芯片封锁，加强自主研发、提高自主创新能力、加强国际合作等，以应对全球芯片供应链的挑战，也需要关注全球政治、经济和技术的发展趋势，制定相应的政策和策略。