【CNMO科技消息】最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。
当前，苹果或引入芯片堆叠技术体积更小性能更强业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装技术。尽管AMD、英特尔和三星在芯片玻璃基板供应领域备受瞩目，但值得注意的是，台积电在这一领域也并未缺席。据知情人士透露，尽管台积电对此保持低调，但行业分析师已察觉到其正在研发类似解决方案的迹象，且台积电高层已透露出对实现这一目标的坚定决心。
与此台积电正以一种创新的方式探索先进芯片封装领域的新路径——转向矩形芯片基板。据TechSpot发布的报告，台积电计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，此举旨在提高每片晶圆上的芯片布局效率，使得可放置的芯片数量显著增加。
目前，这种矩形基板正处于试验阶段，其尺寸设定为510毫米x515毫米，相较于传统圆形晶圆，其可用面积扩大了三倍以上。矩形设计还显著减少了边缘空间的浪费，进一步提升了材料利用率。
值得注意的是，台积电的竞争对手三星也在积极投入资源，致力于玻璃基板在芯片制造中的研发，并计划最早于2026年推出相关产品。
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（本文来自于手机中国）