芯片法案对中国有什么影响?
美国欲主导和重塑全球供应链及制造业格局，以占据全球价值链高端;为打压中国高端制造业，不惜以立法的极端形式推出反市场化、反全球化的产业政策。那么今天小编在这里给大家整理一下芯片的相关知识，我们一起看看吧!
美国逼迫芯片大企业选边站队
美国国内半导体制造产量占全球份额已从1990年的37%下降到如今的12%。疫情以来，全球半导体普遍紧缺，2021年全球最先进的小于10纳米的逻辑半导体更是100%在美国以外生产。这让美国意识到局面亟须改变。
焦新望表示，美国政策制定者越来越担心中国高端制造的竞争力，相关国际大型芯片企业在中国投资成为“非法”。
有市场分析认为，通过《芯片和科学法案》，美国一边试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，又试图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国投资。这相当于强迫台积电、高通、英特尔、AMD、得州仪器、英伟达、三星、华为、苹果等国际芯片大厂在中美之间选边站队，也可能波及阿斯麦尔(ASML)这样的国际光刻机巨头。其中尤其是台积电、华为、英特尔、三星、环球晶圆等都已在大陆耕耘多年，这些企业若在美争取政府补助，在中国大陆进行28纳米以下的先进半导体的投资生产则将遇阻。
焦新望认为，美国本次对芯片企业的投资补贴和税收优惠力度较大，对这些大型厂商具有一定吸引力。但附带的条件是拿了美国补贴后就不能在中国投资建厂。同时，美国商务部要求禁止美国半导体设备制造商向中国大陆供应用于14nm或以下芯片制造的设备。这些断链脱钩举措是赤裸裸的芯片武器化、产业政策胁迫化和经济竞争政治化。
“如果从产业政策来看，中国也可以出台相应产业政策，提出更为优惠的条件。中国有这个优势。”焦新望表示，同时当前已在中国投资的芯片厂商也要考虑美国补贴后退出中国是否划算，不仅回撤成本高昂，而且中国是全球芯片最大的市场所在，尤其像韩国芯片80%~90%的市场在中国。此外，在美国投资建厂的成本也比中国大陆和中国台湾高出40%~50%，这些“经济账”是国际大厂的硬约束。
“所有的跨国芯片公司最终都要算经济账，因此《芯片和科学法案》施行起来效果怎么样，还有待观察。”焦新望说。
中国如何应对美国断链脱钩?
焦新望认为，中国高技术制造业的崛起确实让美国感到竞争压力，尤其是中国在数字技术领域开始领先发展，芯片成为关键产业的关键环节。但数字经济的基础是芯片，国产芯片在全球处于相对落后状态，尤其是高性能芯片，缺口巨大。虽然全世界四分之三芯片市场在中国，但百分八十左右还得依赖进口。
“芯片进口额花费外汇超过了石油一倍多。”焦新望说，全球芯片产业链上，中国依然处在中下游。
“上游的高端技术、核心技术，关键零部件，关键专利都不在我们手里。”焦新望表示，根据我们统计，芯片里面最典型的内存芯片，目前美国占全球市场一半，韩国占24%左右，日本占10%，欧洲占8%，中国占3%，市场地位非常边缘化。
焦新望介绍，芯片产业有其独特的内部结构和产业特性，其产业链分为五个子链。第一是设计，数亿的线路如何集成在一起，首先需要设计。全球最大的芯片设计公司是英国ARM，而美国EDA居于软件设计垄断地位，华为海思设计能力可以达到7纳米。第二是制造，包括成品制作和半成品制作。半成品是晶圆，高纯度晶圆基本由日本垄断;在晶圆基础上再做芯片，台积电市场份额最大，中芯国际产量目前是全球第五。第三是封装测试，基本属于劳动密集型，这个行业中国与国际差距不大，甚至处于领先地位。第四是设备生产。最精密的EUV光刻机是荷兰ASML，是当前唯一能能提供7纳米工艺光刻机的企业。生产晶圆的设备商主要在日本，三菱、索尼等企业占优势。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等，这些材料目前国内仍有瓶颈。
“虽然美国企图扭转全球化大趋势，逆历史潮流而动，但这基本是不可能的。毕竟几十年来全球制造业深度分工融合背景下，断链脱钩难乎其难。”焦新望说，中国是全球化的推动者，也是得益者，中国要继续高举全球化大旗、提高对外开放水平，维护全球供应链稳定，维护全球贸易规则。对“小院高墙”“定点脱钩”的做法做好防守。
“防守应该着眼于国家的长远利益、整体利益。”焦新望说，全球供应链稳定关乎中美两国共同利益，防疫、气候问题、绿色经济等都需要两国合作，因此当前不能只看到中美断链脱钩的地方，还应寻找机会，更多着眼于未来合作。
他认为，当前中国最主要还是要做好自己的事，补短板、锻长板、固底板，进一步推动中国制造由大变强，发挥产业体系完备的优势，增强产业链安全性;建设强大统一的内需市场，以内需市场供应链的高级化来弥补外循环的不足，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。
针对美国在14纳米以下设备方面的封锁，焦新望认为，中国依然有很多技术路线可以替代，不存在一卡就死的情形，反而将会加快国产技术升级步伐，逐步实现国产替代。
当然，外部循环仍然至关重要，对外开放的大门永远不能关上，只能越开越大，加强国际科技合作仍然非常重要。
芯片龙头股有哪些？
左江科技300799
北京左江科技股份有限公司从事信息安全领域相关的软硬件平台、板卡和芯片的设计、开发、生产与销售。公司的主要产品是安全双主机系列平台、安全多主机系列平台、移动安全双主机平台、单板卡安全平台和专用芯片。
综艺股份600770
江苏综艺股份有限公司主营业务为芯片设计应用业务及手游业务;智能卡业务;太阳能电站的建设及运营管理业务;股权投资业务。主要服务为集成电路业、智能卡业务、互联网**业务、手机游戏业务、新能源业务、股权投资业务。
中晶科技003026
浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。